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晶圓烤膠機適用范圍

更新時間:2022-12-08  |  點擊率:1070

晶圓烤膠機適用范圍:適用于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝的,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化??稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位進行老化、溫度試驗及干燥、烘焙和熱處理等作生產(chǎn)、科研、教學之用。

應(yīng)用范圍: 

1、任何電子行業(yè)封膠、點膠恒溫加熱。

2、LED行業(yè)鋁基板焊接,維修. 

3、模具廠模蕊預熱。 學校實驗。 

4、工業(yè)各行業(yè)。


晶圓烤膠機特點:

1.JW-350BP型,操作簡單,功能實用,外型小巧,可直接放用入手套箱中操作。

2.加熱面板 均勻性好,溫控精度高,不易變形,耐腐蝕,同時具有升溫迅速,程序段控溫,控溫精準等優(yōu)點。

3.可根據(jù)客戶要求訂制各種溫度,尺寸,功能的加熱臺。